Conférence Deeptech Microélectronique 2026

L’Advanced Packaging est devenu une brique stratégique de la filière microélectronique. Son objectif est clair : repousser les limites en matière de performance, densité, consommation énergétique et intégration hétérogène.

Pourquoi l’Advanced Packaging s’impose-t-il aujourd’hui comme un enjeu clé ?

1. La loi de Moore atteint ses limites. Le packaging devient le principal levier d’innovation et de performance.

2. Nous assistons à une explosion de l’IoT, IA embarquée, capteurs intelligents…

3. La nécessité de réduire les coûts et les délais s’intensifie.

4. La souveraineté technologique est devenue un impératif stratégique dans notre contexte géopolitique. L’Europe est très active.

Joignez-vous aux leaders clés de l’industrie de la microélectronique, de l’électronique hybride et du Smart Packaging, en partenariat avec l-NOVMICRO#2, pour explorer les dernières avancées.

Avec les interventions de :

• Laurent Herard, STMicroelectronics Crolles

• Michel Brevet, Directeur opérationnel MICROPACKS

• Laurent Renaux, Campus Excellence Industrie du Futur / InovMicro2

• Vincent Goubier, Directeur de la Plateforme Caractérisation PF

• Alain Baroni, Directeur FRAMATECH

• Jacques Kools, Directeur Encapsulix

• Marielle Campanella, AKTANTIS