NexAStep automated wet bench

Maximale Ausbeute

Die vollautomatisierte Hochdurchsatz-Plattform NexAStep bietet mehr Funktionen auf einem kompakteren Raum für eine maximale Ausbeute.

Hauptvorteile

• Wafer schonender Transport und maximale Geschwindigkeit bei Leerfahrten durch ein hochdynamisches Achssystem

• Optimale Nutzung des Reinraums durch kompaktes Design der Anlage sowie Effiziente Anordnung von Chemikalienversorgung, Abläufen, Vorlagetanks und Schaltschränken in der Modul-Grundfläche

• Modulares Konzept ermöglicht schnellen Auf-, Ab- und Umbau

• Unterbrechungsfreier Produktionsablauf durch ein integriertes Lager mit bis zu 75 Stellplätzen

Prozesse

• Verschiedene Nassreinigungsverfahren

• RCA

• Pre-Diffusion

• Pre-Metal

• Verschiedene Ätzprozesse, einschließlich Oxid, Nitrid, Polykristallin, Metalle und Silicide

Substrate

• Substrate: Wafer

• Wafer-Material: Si, SiC, GaN

• Wafer-Größen: 8 (andere möglich)

Technische Merkmale

• Bis zu 12 LMC-Träger à 100 Wafer (8/6 Zoll) mit halbem Abstand oder 50 Wafer (8/6 Zoll) mit normalem Abstand für die effiziente Prozessierung

• Reduzierte Prozesszeiten möglich durch erhöhte Prozesstemperatur von bis zu 170°C

• Reduzierte Spülzeiten und DIW-Verbrauch durch einen DI-Wasserdurchfluss von bis zu 80 l/min dadurch schnellere Becken-Befüllung und damit schnellere Betriebsbereitschaft

• Wartungsarm durch Linearmotorachse

• Intelligente Sicherheitssteuerung zur Kollisionsvermeidung in Verbindung mit einer innovativen Sensorlösung zur Erkennung des Prozess-Carriers