Consulting & Service: Transfermolding, Sensorik & Miniaturisierung von Elektroniksystemen

Ich biete Consulting und Entwicklungsunterstützung in folgenden Bereichen:

• Transfermolding von Elektronikbaugruppen – Verkapselungstechniken für hochkompakte und robuste Systeme

• Miniaturisierung von Elektronik – Leiterplatteninnovationen, platzsparende Bauteilanordnung und Integration

• Sensorik & Interfaces – Entwicklung und Optimierung von Sensorlösungen, Schnittstellen und Bussystemen

• Akkubetriebene Systeme – Energiemanagement und Systemdesign für mobile Anwendungen

Mit über 30 Jahren Erfahrung in Elektronik und Mechatronik (seit 1992) sowie mehreren Patenten (EP3100349B1, EP2719264B1) unterstütze ich Unternehmen bei der Entwicklung innovativer, kompakter und langlebiger Systeme – von der Konzeptphase bis zur Serienreife.