Pôle Européen de la Céramique

Innovations matériaux et électronique avancée

8–9 juil. 2026 | Boisseuil, France

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jeudi 9 juillet 2026 | 09:50 - 10:05

Packaging céramique innovant pour les applications électroniques utilisant des composants grand gap

Lieu :Pôle de Lanaud - Ring des ventesTrack :Conférences

1 intervenant

  • Ingénieur Chercheur

    CEA