jeudi 9 juillet 2026 | 09:50 - 10:05
Packaging céramique innovant pour les applications électroniques utilisant des composants grand gap
Lieu :Pôle de Lanaud - Ring des ventesTrack :Conférences
1 intervenant
Ingénieur Chercheur
CEA
jeudi 9 juillet 2026 | 09:50 - 10:05
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CEA