FononTech B.V.

FononTechは、先端半導体パッケージング向けインパルスプリンティングの産業化を進める成長企業である。米国・韓国・日本に代表拠点を持ち、NDA下で大手半導体顧客と協業し革新的な3Dインターコネクト技術を提供。システムインテグレータ／装置メーカー向けに、ダイボンディングおよびダイtoウェハ／ウェハtoウェハ接合を強化する統合用モジュールIPS.1600mを提供。対象はステンシル／スクリーン印刷サプライヤーやダイボンディングメーカーで、用途はワイヤボンド代替、ダイボンディング、チップ積層に加え、プレミアムディスプレイやコンシューマ電子のコンフォーマルアンテナ。Semicon Japan出展実績があり、EICA受賞企業。

FononTech is a fast‑growing company industrializing Impulse Printing for advanced semiconductor packaging. With representatives in the US, South Korea, and Japan, it makes innovative 3D interconnects possible for major semiconductor manufacturers. For system integrators and equipment makers, FononTech offers the IPS.1600m module, a fully integrable subsystem that enhances die bonding, die‑to‑wafer, and wafer‑to‑wafer bonding. Target segments include stencil/screen printing suppliers and die bonding manufacturers; key applications are wirebond replacement, die bonding, and chip stacking, extending to premium displays and consumer electronics with conformal antennas. The company has exhibited at Semicon Japan and is an EICA award winner.