Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Über uns
Chiplet Assembly, Hybrid Bonding, Si-Interposer Technologien, Fan-Out Wafer Level Packaging, Kryo-Packaging, die Integration von Speichern mit hoher Bandbreite (HBMs), HF-Charakterisierung und das Packaging für 5G / 6G-Anwendungen sind nur einige Technologien und Beispiele unseres Leistungskatalogs.
Aufbau- & Verbindungstechnik
Advanced Packaging und MikroelektronikChiplet-TechnologieFan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)2.5D & 3D-IntegrationChip on Flex-BestückungWafer Level PackagingHalbleiterkontaktierung & HalbleitergehäusungHeterointegrationMoldingtechnologien & Mechanische Bearbeitung
Nachhaltigkeit & Kreislaufwirtschaft
Grüne Elektronik
Bauelemente, Leiterplatten, Materialien
Hybrid-integrierte BauelementeLeistungselektronikPCB-Technologien
Organisationen, Fachmedien, Schulen, Weiterbildung
Verband, NetzwerkSonstige
Zukunftstechnologien, Trends
Bioelektronik & Organische ElektronikOrganische HalbleiterImplantierbare ElektronikQuantencomputing für Elektronikentwicklung
Zusätzliche Informationen
Standnummer
9D62
Kompetenzen & Interessen
Vertreter
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
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