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EFX 2026 - Expo for Electronics Manufacturing

06.–08.10.2026 | Stuttgart , Deutschland

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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

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www.izm.fraunhofer.deBerlin, Deutschland
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Über uns

Chiplet Assembly, Hybrid Bonding, Si-Interposer Technologien, Fan-Out Wafer Level Packaging, Kryo-Packaging, die Integration von Speichern mit hoher Bandbreite (HBMs), HF-Charakterisierung und das Packaging für 5G / 6G-Anwendungen sind nur einige Technologien und Beispiele unseres Leistungskatalogs.

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Standnummer

9D62

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